電鍍是電能為化學能的過程，在這一過程中，金屬離子獲得電子被還原成金屬原子，金屬原子按一定規(guī)則排列形成晶體成為鍍層。直流電鍍電源正是提供電子的“源泉”和使金屬原子結晶的動力。因此電源在電鍍過程中的作用是十分重要的。

　　上世紀60年代中期以前，人們采用交流——直流發(fā)電機組為電鍍提供直流電。在調節(jié)直流發(fā)電機的輸出時，要把直流發(fā)電機的輸出作為采樣信號，調節(jié)交流電機的轉速以改變直流輸出，即所謂“交—直—交組”。這種系統(tǒng)由于具有較高的可靠性，曾一度在電鍍領域占地位(與之同期的還有貢弧整流器，但較早被淘汰。)至今人們仍可在某些國內大廠中看到它們的影子。然而這種系統(tǒng)效率極低，因此在電力電子技術誕生后不久便退出了歷史舞臺。我們把以交一直發(fā)電機組為代表的直流供電系統(tǒng)稱之為第一代直流電鍍電源。

　　在電力電子學還未從電工技術中分化出來之前，大功率硅整流管已被大量地工業(yè)化使用，于是，在電鍍領域出現(xiàn)了所謂“自耦+硅整流”式直流電鍍電源，即使用自耦變壓器調節(jié)交流電壓，再以大功率硅管(堆)進行整流。該系統(tǒng)雖然在技術上比起“交—直流發(fā)電機組”有了一定的進步，但由于在控制上需要用電機或人力去拖動自耦變壓器的調壓端，很不方便。同時，其效率沒有任何改善，精密、紋波也較差。這即是所謂的第二代直流電鍍電源。

　　50年代中后期，晶閘管在美國的貝爾實驗室誕生。從而給包括電鍍電源在內的電力電子行業(yè)帶來性的。以可控硅為核心的直流電鍍電源便是在這樣的背景下產生的。

　　可控硅電鍍電源，在電結構上主要有兩種形式：一是利用可控硅在工頻變壓器原邊進行調壓，然后在副邊用硅管多相整流；二是直接用可控硅在工頻變壓器的副邊進行調壓整流。不論哪種形式，都把成熟的調節(jié)控制原理通過電子電，運用到對可控硅導通角的控制中，使得可控硅電鍍電源的輸出特性大大地優(yōu)于以往的產品。在額定負載情況下，往往能獲得令人滿意的精度、紋波和效率，特別是在效率上，比過去的產品有了顯著的提高，功率范圍也很寬。這些優(yōu)良的特性使得它一經出現(xiàn)，便成為直流電鍍電源的主流。至今國內大量使用的仍以這種電源為主，國外工業(yè)化國家在大功率電源領域也在使用這種電源。我們稱之為第三代直流電鍍電源。

　　第三代電鍍產品比以往的產品有著明顯的優(yōu)勢，但隨著人們對鍍層質量和工業(yè)生產過程自動化以及近十幾年來人類對工業(yè)生產領域的節(jié)約能耗，減小污染的要求的不斷提高，可控硅電源的缺點越來越明顯。首先，它只能在一定的負載范圍內額定精度，而實際生產時，大多數(shù)情況額定的，因此，往往難以滿足實際精度需要。紋波也是如此，只在一定范圍(一般是在滿負載附近)滿足額定值，這些，都給人們利用它來進一步提高工藝質量帶來困難。其次，由于采用模擬電子線完成移相控制，當它與計算機控制系統(tǒng)聯(lián)接時，需要的接口電較繁瑣，很不方便。另外，由于擺脫不了工頻變壓器，使其整機體積大，重量大，耗費銅材，而且對電網的諧波干擾也很嚴重。隨著電力電子技術的發(fā)展，高頻功率變換技術得到了越來越廣泛的應用。直流電鍍電源——高頻開關電源正是在這樣的背景下應運而生的。