焊錫是在焊接線中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。在我們PC行業(yè)中也很常見，當(dāng)然PC電源也不例外，焊錫和補(bǔ)錫工藝與技術(shù)一般都是體現(xiàn)在電源PCB的背部。如何區(qū)分電源的工藝上的好壞，在電源PCB的背部顯而易見。

　　產(chǎn)品的優(yōu)劣一部分取決于產(chǎn)品的工藝，好的工藝可以讓產(chǎn)品具備著更好的性能及特性。尤其是對于電源產(chǎn)品來說工藝更是決定產(chǎn)品性能的成敗，電源元器件的焊接工藝不僅僅能電源品質(zhì)還可以工廠端的實(shí)力。

　　我們還是先來回顧下“Z監(jiān)制”電源項(xiàng)目以及用料規(guī)格。額定功率500W，轉(zhuǎn)換效率92%以上，16AWG的線材。通過下面的表格可以讓大家更好的進(jìn)行了解。

　　電源的性能以及電源的額定功率都取決于電源內(nèi)部PCB設(shè)計及用料，眾所周知一款好的產(chǎn)品在PCB設(shè)計方面以及用料方面都很是講究。很多消費(fèi)者在選擇電源是提到我要高效率的，要穩(wěn)定的，要長壽命的。我們也針對網(wǎng)友們提出的問題，進(jìn)行了詳細(xì)解答。除了硬件外焊錫是連接PCB與元器件的橋梁。下面我們來看看首款“Z監(jiān)制”電源在焊錫方面有哪些表現(xiàn)？

　　0補(bǔ)錫是指極少的補(bǔ)錫或者完全沒有補(bǔ)過錫，這種狀況只會在成熟的技術(shù)和PCB設(shè)計工藝下出現(xiàn)，這樣才會出現(xiàn)自動過錫后整潔的PCB。0補(bǔ)錫不單單在外觀美觀整潔，而且不需增加過多的錫從而增加成本，也節(jié)約人工。當(dāng)然首選的需求便是一個強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊，首款“Z監(jiān)制”電源將會采用這樣的方式。

　　少補(bǔ)錫相對0補(bǔ)錫在外觀方面就不夠整潔。一般出現(xiàn)在一開始自動過錫時用錫過少，導(dǎo)致過錫太薄。這種狀況出現(xiàn)過便要補(bǔ)上一部分的錫料。如果沒補(bǔ)錫的話電源產(chǎn)品上的過錫太薄處的電感或散熱片引腳上錫太薄容易導(dǎo)致脫離，達(dá)不到過錫標(biāo)準(zhǔn)，從而出現(xiàn)不良品。

　　多補(bǔ)錫后的PCB背部外觀方面更為丑陋錫料扎堆如同一個個小山包，完全沒有整潔度和美觀度可言，而且浪費(fèi)人力物力。這種情況一般出現(xiàn)在自動化過錫工藝沒控制好，或者PCB設(shè)計工藝不合理，導(dǎo)致上錫不良，所需要過多的去補(bǔ)錫后的才能然電源產(chǎn)品正常運(yùn)作。

　　一般是在到達(dá)了確定溫度后，同時配合錫料在需補(bǔ)錫的停留2-3秒，移開烙鐵后錫料可固定在均可。

　　一般錫爐的溫度范圍：0-500度。但實(shí)際最高溫度在：300-400度左右，錫是低溫易熔及易老化的焊料，溫度低時，錫呈現(xiàn)膠狀不黏，令線板的銅箔與零件腳造成假焊。溫度正確適中時，在焊咀的錫呈半圓粒狀，有反光面，是黏著力最佳的時候，迅速將零件腳與底板電焊接。溫度過高時，錫呈圓粒狀，錫點(diǎn)表面的色澤呈啞色，有縐紋，表示錫已老化，會造成假焊點(diǎn)出現(xiàn)。所以，從鉻鐵咀的錫粒形狀可知何時焊接是最好的時候。

　　焊接不單單是指在作業(yè)時周圍的，盡量在無風(fēng)下進(jìn)行，以免有雜質(zhì)飛入焊接點(diǎn)。還有就是要焊接工具的潔凈程度，在使用前與使用是干凈的。

　　通過此次焊接工藝的介紹我們看到針對電源產(chǎn)品的焊接不僅能體現(xiàn)出產(chǎn)品優(yōu)勢，讓產(chǎn)品性能更加好。同時焊接工藝也能體現(xiàn)出工廠端的實(shí)力，成熟的工藝是好廠商應(yīng)該具備的，自然好的產(chǎn)品也就隨之出來了。還是回到我們最初做“Z監(jiān)制”的初心是為了消費(fèi)者可以放心買到好的產(chǎn)品，電源行業(yè)依然存在暴利與假貨的現(xiàn)象，避免消費(fèi)者選購時被不合格產(chǎn)品。再此也歡迎大家與我們多交流，同時希望有更多廠商一起，將電源行業(yè)健康的發(fā)展。針對“Z監(jiān)制”電源請關(guān)注我們后續(xù)的文章。直流電源，